事實上兩者之間仍然還是存在顯著的差異。微處理器組合性地使用了內部內存和外部內存，而傳統(tǒng)的MCU 只依靠內部內存。這種情況正在發(fā)生變化，有些 MCU 提供了連接DRAM 或其它類型的外部內存的能力。

 

“如果你回到 15 年前，你找 100 位工程師，在他們面前放一個微控制器和一個微處理器，他們肯定能夠分辨哪個是哪個。”Rambus 的杰出發(fā)明家 Steven Woo 說，“如果你今天做同樣的實驗，就會出現(xiàn)很多爭議了。摩爾定律是造成這種概念模糊的部分原因。在 die 上的晶體管數(shù)量更多了，你能使用這些晶體管所做的事情也更多了。”

 

隨著空間的合理化利用，我們也可以放入更多片上和片外內存。MCU 通常使用的是 DDR2 和閃存的組合。但因為各處的密度都增大了，DDR2 的內存大小已經增至了 2MB，另外還有 2MB 這么高的嵌入式閃存。

 

“從至少 6 或 7 年前開始，32 位產品線上的器件就已經有連接外部內存的能力了，但只有一小部分的器件利用了這一點。”意法半導體美洲地區(qū)微控制器產品經理 Stuart McLaren 說，“最近我們已經看到了這種情況（使用了系統(tǒng)組接口（system packet interface）），所以外部還有更多 NVM 來存儲數(shù)據(jù)和代碼。關鍵的變化是更多性能和更多功能。互連的應用會越來越多。而且隨著它們變得互連，你會有與網關或云進行通信的節(jié)點。那至少需要一個簡單的微控制器，可以收集一些傳感器數(shù)據(jù)并將其聚合到一起。”

 

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